吴文俊人工智能科学技术奖
智能科学专家

尹周平

2018年10月27日   来源:     

54874

基本信息

姓名 尹周平 性别
出生年月 1972年9月 出生地
毕业院校 华中科技大学 毕业时间 2000年
最高学历 博士 职务/职称 副院长/教授
研究方向 数字化制造
所在单位 华中科技大学

专家简介

尹周平,男,1972年9月出生。现任华中科技大学机械科学与工程学院副院长、教授、博士生导师,教育部长江学者特聘教授,国家杰出青年基金获得者,数字制造装备与技术国家重点实验室副主任。2000年在华中科技大学获工学博士学位,博士论文获2003年全国优秀博士论文奖;2002年博后出站担任副教授;2004年破格晋升教授;2005年被聘为博士生导师、校特聘教授;2006年获国家杰出青年基金资助;2009年受聘教育部长江学者特聘教授;2013年入选科技部中青年科技创新领军人才;2014年获何梁何利青年创新奖。

主持承担了国家自然科学基金重大/重点、973、863等国家级项目,在电子制造技术与装备、复杂产品数字建模与精密测量、RFID技术与应用等方面取得一系列创新性成果。已在“Computer-aided Design”、“ASME Transactions”、“IEEE Transactions”、《中国科学》等国内外权威期刊上发表一批高水平论文,SCI/EI收录100篇次,SCI引用300余次,出版专著3本,授权国家发明专利20余项。获国家技术发明二等奖、国家自然科学二等奖、国家科技进步二等奖各1项,获省部级奖励5项,荣获“中国青年科技奖”、“全国优秀博士后”、“教育部新世纪优秀人才”、“中国机械工程学会青年科技成就奖”等学术荣誉。

荣誉与奖励

1.2013年,“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”获国家技术发明二等奖(第一完成人)

2.2012年,“复杂曲面零件数字化制造的几何推理理论和方法”获国家自然科学二等奖(第三完成人)

3.2004年,“发动机类零件的快速测量、数字建模及面向制造的设计”获国家科技进步二等奖(第二完成人)

4.2014年获“何梁何利青年创新奖”

5.2013年入选科技部“中青年科技创新领军人才”

6.2009年受聘“教育部长江学者特聘教授”

7.2007年获“中国青年科技奖”

8.2006年获“国家杰出青年基金”

9.2005年获“全国优秀博士后”

10.2004年获“教育部新世纪优秀人才”

11.2003年获“全国优秀博士论文奖”

代表性著作

[1] Y. Q. Zeng, B. Tao, and Z. P. Yin*, “Molecular orientation transformation of pentacene on amorphous SiO2: A computational study on the initial growth stage of physical vapor deposition,” Journal of Crystal Growth, vol. 405, pp. 73-80, Nov, 2014.

[2] Z. X. Liu, Y. A. Huang, Z. P. Yin*, S. Bennati, and P. S. Valvo, “A general solution for the two-dimensional stress analysis of balanced and unbalanced adhesively bonded joints,” International Journal of Adhesion and Adhesives, vol. 54, pp. 112-123, Oct, 2014.

[3] Z. X. Liu, Y. A. Huang, H. M. Liu, J. K. Chen, and Z. P. Yin*, “Reliable Peeling of Ultrathin Die With Multineedle Ejector,” Ieee Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, vol. 4, no. 9, pp. 1545-1554, Sep, 2014.

[4] Y. A. Huang, Y. Z. Wang, L. Xiao, H. M. Liu, W. T. Dong, and Z. P. Yin*, “Microfluidic serpentine antennas with designed mechanical tunability,” Lab on a Chip, vol. 14, no. 21, pp. 4205-4212, 2014.

[5] Y. A. Huang, Y. Q. Duan, Y. J. Ding, N. B. Bu, Y. Q. Pan, N. S. Lu, and Z. P. Yin*, “Versatile, kinetically controlled, high precision electrohydrodynamic writing of micro/nanofibers,” Scientific Reports, vol. 4, Aug, 2014.

[6] Y. Q. Duan, Y. A. Huang, Z. P. Yin*, N. B. Bu, and W. T. Dong, “Non-wrinkled, highly stretchable piezoelectric devices by electrohydrodynamic direct-writing,” Nanoscale, vol. 6, no. 6, pp. 3289-3295, 2014.

[7] N. B. Bu, Y. A. Huang, Y. Q. Duan, and Z. P. Yin*, “Process Optimization of Mechano-Electrospinning by Response Surface Methodology,” Journal of Nanoscience and Nanotechnology, vol. 14, no. 5, pp. 3464-3472, May, 2014.

[8] G. H. Wu, B. Tao, and Z. P. Yin*, “Study on the shear strength degradation of ACA joints induced by different hygrothermal aging conditions,” Microelectronics Reliability, vol. 53, no. 12, pp. 2030-2035, Dec, 2013.

[9] Y. Q. Pan, Y. A. Huang, N. B. Bu, and Z. P. Yin*, “Fabrication of Si-nozzles for parallel mechano-electrospinning direct writing,” Journal of Physics D-Applied Physics, vol. 46, no. 25, Jun, 2013.

[10] Z. X. Liu, P. S. Valvo, Y. A. Huang, and Z. P. Yin*, “Cohesive failure analysis of an array of IC chips bonded to a stretched substrate,” International Journal of Solids and Structures, vol. 50, no. 22-23, pp. 3528-3538, Oct, 2013.

组织机构

主管单位
中华人民共和国科学技术部
国家科学技术奖励工作办公室
主办单位
中国人工智能学会

奖励资质